提升中國製造的“體係質量（liàng）”

“芯片行業包括設計、製造、封裝測試等諸多環節，分工非常細（xì），自主（zhǔ）研發時要突破的環節很多。目前的（de）情況是要（yào）麽設計不行，要麽設計突破了，製造不行，很令人頭疼！”不久前筆者參（cān）與（yǔ）調查（chá）三省六市100家（jiā）企（qǐ）業高質量發展情況時，不少芯片生產（chǎn）企業吐（tǔ）槽（cáo）了上下遊產（chǎn）業不能協同發展（zhǎn）的困擾。在調查中，約1/3的（de）企業都不同程度地反映（yìng）了上述難題。

如（rú）何（hé）解決這一製造業的痛點？關鍵在於全社會產學研用深度（dù）融（róng）合、提升“體係質量”。最短的木（mù）板決定了木桶的盛水容量。我國經（jīng）濟由高速增長階段轉向高質量發展階段，需（xū）要提升的不僅是個別企業或生（shēng）產環節的質（zhì）量（liàng），更是包括設計研發、生產製造（zào）、市場應（yīng）用等在內的“體係質量”。

客觀而言，基礎有高低、發展有快慢，產業（yè）鏈（liàn）上下遊完（wán）全“齊步走”不太可能。但各環節至少應在水平（píng）上大致相當，不能存在明顯（xiǎn）差距。否（fǒu）則，再好的技（jì）術沒有核心零部件支（zhī）撐，再好的產品沒有相應（yīng）市場消化，也隻能成為“空中樓閣”。因此，越是核（hé）心的、基礎的研（yán）發，可能越（yuè）有賴於“體係質量（liàng）”的提升。如今，正（zhèng）是有不少類似產（chǎn）業技術創新戰略聯盟的平台出（chū）現，將分散的資源集聚共享（xiǎng），集中攻關某（mǒu）一（yī）瓶頸，才有了叫好又（yòu）叫座的相關創新成果不斷湧現。

產（chǎn）業協同發展過程中，為自主研發技術提供更多應用平台尤為重要。如果應用端一味（wèi）求穩、隻采用國外（wài）成熟技術，而不給國內自主研發技術提供機會，我們自己的技術（shù）往往難以（yǐ）從實踐中（zhōng）獲取可供驗證改良的（de）數據，可能總是長不（bú）大（dà）、做不強，甚至陷入惡性循（xún）環。

作為應用端（duān）的企業（yè），擔心創新產品（pǐn）可靠性不足而不（bú）願成為“試驗田”可以（yǐ）理解，這便離不開相應的政策和平台支持。比如，針（zhēn）對首台套示範應用不暢的瓶頸製約，今年國家發改委等部門就提出製定首台套示範應用過失寬容政策；繼續實施首台套保險補償政策；健全優先使用創新產（chǎn）品的政府采購政策等。類似（sì）政策降低了企業創新（xīn）成本（běn），也為創新產品打通“最後一公裏”提供了更廣闊的應用天地。

在當前全球經（jīng）濟貿易格局發生深刻變化的背景下，國內競爭也日益國際化。補（bǔ）足產業短板的過程中，有必要重新認識企業之間的競合關係（xì）。過去，我們更注重發揮企業各自的主觀能動性，八仙過海、各顯神通，這確實（shí）為產（chǎn）業總體規（guī）模的壯大做出不少貢獻。如今，企（qǐ）業發展（zhǎn）越來越深地嵌入全球（qiú）產業鏈，關（guān）起門來“單打獨鬥”行不通了。中國企業更應該形成（chéng）合力，將產業上下遊打（dǎ）通集聚起來，或優勢互補，或強強聯合，共同進步。

紮紮實實補足產業短板，形成良好的“體係質量”，提升發展的（de）“木桶容量”，相信中（zhōng）國（guó）製造能更好（hǎo）邁出從“做大”到“做強”的新步伐。